主要技术参数
可测片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸
测试硅片单元尺寸:20—200 mil
定位精度:≤ ±0.01mm/110mm
自动对准精度:±0.01mm
误测率:≤ 1 ‰
全自动对位时间:≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可调
承片台转角θ调节范围:±20o
CBTZ-3100Z型自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试,操作简单,快捷,测试精度高,具有MAP显示功能。它与测试仪连接后,能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。
操作方式
CBTZ型自动对位探针台提供了清晰直观的触屏操作页面,手触点击即可完成对晶片的自动对位测试。
机器软件的操作界面
除此之外还提供了更加简洁 方便的小键盘操作方式,操作者可依据个人偏好和习惯选择任意种操作 。
功能小键盘
机器功能
具有自动扫描对位功能,对位精度高、速速快,Windows7界面,动态map图显示测试过程。
具有圆形测试,范围重测,探边测试,范围打点,回收测试,矩形测试和脱机打点多种测试功能。
具有X、Y、Z三轴运动结构,操作软件能对垂直度、平面度进行精度补偿,保证机器的控制精度和工作的稳定性。
具有实时打点、脱机打点和滞后打点功能。新型打点器,使用时间长达3天,不滴墨,省去60%的操作时间。
具有Z轴行程分段运动功能,其分为基本高度、接触高度、接触缓冲、过冲高度和折回高度,并且具有探边功能,防止测试过程中探针对芯片的划伤和探针与芯片的接触不良。
测试针痕比例图片(反光白点为针痕)