1. LPKF Proto Laser S（实现PCB线路高精度快速加工）

LPKF Proto Laser S成熟的的激光加工系统，采用全球首创的激光直接加工电路板技术，适用于加工超细、超密、高精度导线结构。激光所及，速度极快，无与伦比。有了这个系统，可以比较轻松的实现高端PCB样品和小批量快速制作问题，特别是RF、微波、RFID、天线、滤波器等技术对精细几何结构的加工需求。

LPKF Proto Laser S 结合了精确激光束的偏移系统和高速X/Y移动系统，大大提供了加工速度和加工精度。配备用于靶标定位的摄像头，确保双面电路板翻版后仍能正确加工。这个摄像头也能实现视觉检查和待加工件对准。加工一块A4幅面中等布线密度的线路板，多数不到20分钟即可完成。

最大布线尺寸229*305*10mm；成型速度最快6 min2/min；激光聚焦光束直径25um；最小线宽/间距50um / 25um；扫描区域分辨率 2um；重复精度2um；设备尺寸 875mm*1430mm*750mm；重量 260kg；含全套附属设备（驱动电脑 吸尘器 激光防护眼镜）含一次免费维护。附属设备和环境要求：电源：220V 50-60Hz；压缩空气 8bar，160 l/min;空气冷却；环境温度22+2℃；需要吸尘系统及压缩空气。

2. 德国LPKF ProtoMat S63电路板刻制机                                

功能：全自动制作数字 模拟 数模混合电路板；加工射频微波电路板；刻制铝/塑料面板 铭牌，PI 膜，全自动钻孔刻线铣边开槽，控制深度雕铣材料，对已装配元件的电路板修理，分切等；

精度：最小导线宽度：0.1mm(4mils)；最小绝缘间距：0.1mm(4mils)；钻孔最小孔径：0.15mm(6mils)；传动分辨率：0.25um(0.01mil)加工幅面：229mm×305mm×38mm；主轴转速：10000～60000RPM无级可调：

自动化程度： 15把刀具位，全自动换刀，全自动调整刀具深度及铣刻宽度；集成摄像头；

速度快：移动速度(最高)：150mm/s；钻孔能力：120次/分钟；X/Y驱动定位系统：三相步进电机；Z向驱动：步进电机。外形尺寸：670mm×540mm×840mm；重量：58kg；消耗功率：120/240V，50 60Hz/200VA 包括软件：CircuitPro（数据处理软件和电路板刻制机控制软件）

3. 孔金属化系统 （可靠实现双面板孔壁电气连接----含反向脉冲电源）

LPKF Mini-Contact RS                                                                              

做好孔金属化的重要前提是良好的钻孔质量。电路板孔金属化过程可分为预处理和镀铜加厚两个阶段，整个预处理过程大约需要30分钟，分三步在三个槽内进行。即：首先对钻完孔的覆铜板进行除油，随后进行预浸，再后进行活化。活化处理使孔壁上沉积上导电性物质（碳膜），还需要电镀铜加厚才能使孔满足一定的电气和机械性能要求。在电镀槽内镀铜的时间取决于对电路板孔内镀层的厚度要求，一般需要60-90分钟。

仅需要4步化学处理即可得到孔金属化的双面电路板；不含对人体有害的物质，符合欧洲环保标准，药液无需分析添加，不需要维护，包括正常使用一套的药液(与制板数量相关) ；带反向脉冲电源，确保深度能力及镀孔质量。可实现孔径为0.2 mm及其以上的孔壁的可靠金属化。处理最大电路板尺寸：229mm x 330mm 最大电路图形尺寸：200mm x260mm

4.   LPKF实验室阻焊绿油字符制作装置                                           

含小型紫外曝光机、烘箱和相关耗材。自备激光 / 喷墨打印机; 焊盘间距不小于0.5mm；适合基材FR3/FR4；有效加工面积229*305mm；滚轮手动涂覆绿油，利用感光原理结合打印机打印底片，烤箱固化即可制作，工艺简单可靠。

5.    LPKF Multi-Press S 自动液压层压机                                              

用于在实验室内制作3 - 8 层电路板，内置集成控制器，4行液晶屏幕显示，菜单提示操作步骤，重量185 kg；压合最大基板尺寸：229 mm x 305 mm；压合力（229 mm x 305 mm）：286 N/cm2；压合最大PCB图形尺寸：209 mm x 285 mm；电源：230 V/2300 VA

（含垫板压板及2套多层板制作及相应耗材）

6.  精密手动焊膏印刷机 / LPKF Manual Stencil Printer          

印刷面积: 300 mm x 300 mm; 带自绷网框ZR/362 x 480mm和260mm 配丝印刮刀。可调高度20至40mm ；印刷操作     手动印刷台面可调范围  X、Y向为±10mm(0.4'/400mil)，旋转角θ±5°；PCB最大厚度5mm (0.2')，可稍厚；刮板类型    橡胶(也可用金属刮板)；设备精度     ±0.025mm；印刷精度  ±0.04mm；双面印刷   元件最大高度15mm；设备尺寸       (宽/高/深)     740×530×180mm 重量30kg；工作环境   温度：20-35℃；湿度：30-95%

7. 半自动贴片机 LPKF Proto Place S                            

适合实验室电子研发人员使用的专业SMT手动半自动贴装设备. 可贴装不同类型元件: 包括管脚间距为0.4mm(16mil)管脚数高达300个的精细节距QFP封装和0201的无源元件封装. 台面可精确调节, 带快捷夹头和园锥形电路板支架, 可安装最大电路板尺寸为300mm x 400mm; 贴装拾取头带气动锁定（X/Y/Z）及锁定后精细微调功能,自动贴片功能；所有程序（包括点胶）由微处理器控制, 人机工程学设计, 4行LED显示, 焊膏针管卡式快捷安装, 带涂覆锡膏/点胶附件, 预装元件仓 电动驱动 一套标准附件。（该设备运行需要配备6 bar, 20 l/min压缩空气）

8.    回流焊接炉LPKF ProtoFlow                                          

适用于无铅工艺的回流焊炉, 最多至5个加热分区, 微处理器控制; 液晶显示屏, USB接口便于与PC通讯记录温度数据; 可处理最大PCB尺寸: 230mm x 305mm(9'x12'), 能耗: 3200W. 焊接特性: 最高预热温度 220ºC, 时间: 1 - 999 秒; 最高回流温度 320ºC, 时间: 0 - 600 秒; 热风处理: 最高温度 220ºC, 时间: 1 分钟 - 64小时。